ピクシーダストテクノロジーズ株式会社（本社：千代田区、代表取締役：落合 陽一、村上 泰一郎）は、2023年８月30日～2023年９月１日にインテックス大阪にて開催される「JAPAN BUILD OSAKA」に出展します。「JAPAN BUILD OSAKA」は、建築・建設・不動産業界の課題を解決する最新の製品が一堂に出展する関西最大級の専門展示会です。本展示会では、「iwasemi RC-α」、「iwasemi SQ-α」、「iwasemi HX-α」を展示予定です。

iwasemi Webサイト

https://pixiedusttech.com/product/iwasemi/

iwasemiについて

「iwasemi」（イワセミ）は、音響メタマテリアル技術にピクシーダストテクノロジーズ独自の吸音設計技術を応用することによって開発された吸音材です。
iwasemiの適用シーンは、工事、建材、什器、鉄道、自動車など社会の様々な分野にわたります。iwasemi吸音材には下記の３つの特徴があります。
① 吸音周波数特性の柔軟性
② 高い吸音率と薄型化の両立
③ 素材の選択自由度と加工自由度の高さ

展示会概要

名称：JAPAN BUILD OSAKA
日時：2023年8月30日（水）～2023年9月1日（金）10:00-17:00
会場：インテックス大阪
場所：ブース番号： 2-5

主催：RX Japan株式会社
Webサイト：https://www.japan-build.jp/osaka/ja-jp.html

招待券

ご来場の際は、下記招待券をご利用下さい。
https://www.japan-build.jp/osaka/ja-jp/search-ex/2023/rnv/directory/details.org-a39caab3-8fa4-44b9-8fcb-93a957ed92d9.html#/

* iwasemi及び関連するロゴは、ピクシーダストテクノロジーズ株式会社の商標又は登録商標です。
* 「iwasemi HX-α」は、株式会社イトーキとの共同開発品です。